在電子設備熱設計當中，需要對電路板進行溫度控制，熱設計的后期，工程師還需要了解電路板上的熱分布情況，檢查是否有過熱點，關鍵部位的表面溫度是否滿足設計需求。 電路板設計上面那個需求，傳統手段是通過鋪設體積小，靈敏度高的傳感器來實現，當遇見要部署多點傳感器時，工作就會非常繁瑣，會造成被測元器件熱容量增加，熱分布不均勻等影響測試準確性的情況。而且，工程師需要的被測目標物的宏觀溫度分布情況也不能一目了然的被看到。
采用紅外熱像儀就能把傳統手段的不足彌補上，并且其非接觸式的工作方式，更好的保護了電路板（避免部署傳感器的時候，靜電擊穿精密電容等）。掃描后生成的紅外熱像圖能讓工程師一目了然的了解整個電子板的溫度分布情況，進而分析對比分析相應的情況。
紅外熱像儀可以用于對電子元器件、電路板、組件分別進行檢測。